目前，中国的PCB制造商正在不断努力，将多层PCB做得更为小巧、轻便和可靠。尽管各公司的计划不尽相同，但多数都认为高密度互联板(HDI)的研发工作应首当其冲。
从地域来看，过去几年内大陆地区的供需均稳步增长，为了继续成为全球主要的PCB产地，各厂商都增加了产量并加紧研发，首要任务则是改进电路板的密度和精度并降低尺寸和重量。而台湾地区的需求经历了近期的低迷之后会有所恢复，因此该地区厂商也同样在大力增产。
在研发方面则努力开发多层PCB，一些公司甚至生产出26层的PCB。此外，台湾厂商也在不断降低产品的厚度、重量同时增加密度。香港特区生产的PCB主要为4-6层，不过厂商正开发8-12层的PCB并缩小线宽和线间距。此外越来越多的公司开始生产环保型PCB，以满足欧洲买家的需要。这种日益高涨的开发情绪部分缘于亚洲地区PCB持续的价格下跌的压力。据市场调研公司iSuppli Corp.预测，尽管价格下跌现已放缓，但4-6层PCB的价格将继续下跌至2003年年初。
大陆地区PCB产能激增，技术不断提升

由于各种电子设备的日益增多及国外厂商的不断入驻，近年大陆地区的多层PCB需求持续激增。考虑到本地电信及PC工业的强劲表现，预计今年需求增幅将超过10%。业界分析师预计，单单为了满足手机方面的需求，2005年中国大陆地区的HDI微孔多层PCB月产量将达到50万平方米。为了满足需求增长，一些公司相应增加了产量。珠海多层电路板有限公司预计将月产量增加约66%，从27,870平方米到46,450平方米。大连太平洋多层线路板有限公司则计划在2003年投产一个以生产8层以上的PCB板为主的新厂，从而将年产量翻番，达35万-40万平方米。
此外，越来越多的国外厂商在中国大陆设立生产基地也有望增加该地区整体产量。由于这些工厂技术先进，预计会提升本地多层PCB在全球的竞争力。目前在大陆地区制造的PCB约有一半的产出被运往海外各个市场，包括美国、欧洲、日本和新加坡。由于通信类厂商需求稳健，预计今年出口增长10%。目前订单最多的是4、6、8及12层PCB。
为了占领更多的海外市场，中国制造商们正在努力迎合各种国际标准。在研发方面，本地厂商将重点放在提高多层PCB的电路密度和精度上。由于各种小型多功能电子元器件需求的增大，各厂商正在开发多种重量轻、密度高、性能强的PCB产品。一些公司已成功生产出线宽及孔径分别只有0.1mm和0.2mm的PCB。此外少数厂商甚至开发出了线宽仅为75μm的高密度板。上海普林电路板公司表示，多数厂商已开始采用埋孔和盲孔等技术。目前4层及8层PCB的厚度分别为0.4mm和0.8mm。而用于硬盘和PC卡的PCB层厚度仅为60μm -70μm。其它连线方面的研发则包括可靠性、绝缘性、温度及频率方面性能的提高。
在价格方面，过去几年内PCB报价呈下跌趋势。中国印刷电路板协会估计，尽管2002年上半年中国大陆多层PCB产量增长了11%，但销售额则下跌了5%以上。由于竞争激烈，多数预测表明这一下跌将持续到2003年初，跌幅则在10%以内。而越来越多的台湾厂商将生产向大陆地区转移，尤其是长江三角洲地带，这一举动也加剧了该地区的竞争并造成了价格下跌。此外，由于覆铜板等原材料成本下跌，以及中国加入世界贸易组织后进口关税下降，都促使了PCB的价格下降。从2002年10月1日起，玻璃纤维的进口关税由12%下调为6%，干膜的进口关税则从人民币9元/平方米下调为人民币1.2元/平方米。
台湾地区厂商依托手机注重高端PCB
过去两年内台湾地区的多层PCB行业发展有所放缓。“2001、2002两年的需求不如以前强劲。”台湾IDB一位发言人称，“此外，2001年首次出现生产下降，当年的需求比2000年下降了9.7%，总产值约合47.6亿美元。”
不过今年市场则颇有转机，许多厂商预计需求会反弹。十美企业股份有限公司主要生产用于LCD和其它面板的多层PCB，该公司预计订单将上涨15-30%。华通电脑股份有限公司则认为来自PC、手机、网络设备及消费类产品的需求将刺激多层PCB的订单增长。耀华电子股份有限公司副总裁Jerry Liao估计手机将成为第一驱动力，然后是汽车、服务器及笔记本电脑。
受诱人的需求预测鼓舞，许多厂商抓紧增产。耀华电子股份有限公司准备在2003年初将其月产量增加到65,030平方米，之后还将继续增加到83,610平方米。南亚电路板公司也提高了该公司的产量，此前它在台湾有五家工厂，总的月产量为120,770平方米。该公司在大陆的新厂已经开始量产，初期月产量为27,870平方米。为了提高产量，敬鹏工业股份有限公司在苏州设立了工厂，而其在台湾的工厂每月也可生产4万平方米多层PCB。
除了增加产量以应对预期的需求增长外，制造商也继续在研发方面努力，并着重于小孔径、细密间距及多层板。例如，华通电脑及耀华电子的PCB已经多达26层。南亚电路板公司一位发言人则称，另一发展趋势是开发HDI PCB。敬鹏工业股份有限公司主要生产用于手机的高端细间距HDI PCB，而十美企业则注重用于数码相机和TFT-LCD面板的产品，同时也提供用于手机的PCB。“目前本行业的发展趋势是更薄、更轻、更小及密度更高。”Liao称，“在设计这些产品时，我们采用层叠钻孔而不是激光钻孔。”
由于供大于求同时市场萎缩，厂商均预计2003年的价格会有所下跌。“从2001年开始，多层PCB的报价已下跌了30-40%。”南亚电路板公司的发言人称，“未来的价格趋势要视供需情况而定。”耀华电子的Liao称用于手机的多层PCB价格跌幅为5%-10%，而用于PC设备的PCB跌幅则为3%-5%。
香港厂商立足四层PCB致力环保技术
香港的电信及计算机产品对多层PCB需求量最大，尤其是4层板。万汇实业香港有限公司营销经理Edward Chau说：“为了尽量杜绝EMI问题，尤其是带RF功能产品的EMI问题，多数电信及计算机产品厂商都从双层PCB转向4层PCB。而为了降低成本，大量原来选用6层PCB的厂商也改用了4层PCB。”
多层PCB主要用于如CBC控制板等精密机械，不过Chau称电信及安全设备也很有潜力。香港科荣实业有限公司营销经理Chilly Cheng对此表示同意，并指出今后手机等电信产品的需求将会十分强劲。科荣公司的PCB主要用于电脑主机板及VGA卡。
由于预计需求上涨，多层PCB的供货量也会上涨。科荣实业计划在两年时间内将其产量从37,160平方米提高到55,740平方米，以满足手机用PCB日益上涨的需求。万汇实业也计划在2003年第四季度将其产能提高50%，达到27,870平方米。

尽管香港厂商目前还是主要生产4层或6层PCB，不过他们正向着多层PCB发展。万汇实业准备引进一条新的覆铜板生产线，从而在今年开始批量生产8-10层PCB。“我们的目标是在2003年第三季度开始生产12层PCB板。”Chau说。
厂商也着眼于环保型PCB，这种产品在欧洲颇受宠。万汇实业香港有限公司正在研究采用电极及无铅沉积镀锡技术，而香港科荣实业有限公司则在考虑用纯镀锡来取代热空气均涂法，以降低铅的含量。Chau说：“目前绿色环保PCB的成本比传统产品高出10%，不过预计两年后成本会大幅下降。”至于铜箔材料，尽管可选择如CAM3、FR5、陶瓷及聚乙稀等材料，但FR4仍占首位。此外越来越多的厂商选择可承受高温的材料，耐温达150℃-170℃。设计则主要针对高电路密度。万汇实业将线间距及线宽分别降低到2μm和4μm。“采用0.2oz覆铜板，我们可做到更密的线间距。”Chau说。该公司最薄的产品仅为0.4mm。科荣实业则采用内建盲孔技术来开发手机用PCB，最小线宽及线间距可达4μm。