由生产过程中，不知大家是否遇到过如下情况
1。在半成品或成品在周转过程中，存在SMT元件被撞PAD脱落的现象，
2。焊元件时，特别是现在无铅焊接如果焊的的时间过长，导致PAD 点脱落，导致报废。
3。如果遇到BGA区域，在拆的过程中，导致焊盘脱落，产品报废
  当然这些问题的出现，我们可以从多个方面进行改善，如提高人员的焊接水平，运输过程当中轻拿轻放，调节好拆焊温度曲线等。不过这也只是改善不良率，是无法杜绝。
   是直接产品因为这一点小问题报废，还是有其它方法进行补救呢？ 
   经我公司人员多年来对经领域的研究，得出了可以保证产品品质，同时可以修补出漂亮外观的PCB/PCBA掉PIN，为各大PCB，SMT厂降低报废率节约成本的宗旨。