红砂擦双面刚性印制线路板，又称为双层刚性印制线路板，简称为双面印制线路板，或者双层印制线路板。图4. 10 是双层刚性印制线路板的结构与照片。它是通过腐蚀双面敷铜板而在绝缘基板的上下两面形成导体图形的印制线路板，因而允许制作导体图形交错的电路，组装密度也明显地高于单面刚性印制线路板。其导线交错部位一般经过过渡连通;在出现元引出线的表面贴片式电子元器件之前，其连通方式曾经有过哪钉孔焊接的方法，现在已不再采用。目前采用通孔化学镀铜后、再电镀铜的方法，或者孔内填充导电浆料的方法，实现两面导体图形之间的过渡连接。其中，以化学镀铜后、再电镀铜的方法比较常见。为适应镀铜的需要，基板多采用环氧树脂玻璃纤维布板和环氧树脂玻璃无纺布板，而不使用酣醒树脂纸版。铜筒的厚度多为12μm。

双面刚性印制线路板的制作工艺过程示意图见图4.11 ，其中包括打孔、孔内清洁处理、镀铜、清洗、形成抗蚀图形、腐蚀出导体图形、清洗、抗蚀层剥离、形成阻焊图形、丝网印刷隔离图形浆料或者粘贴帖胶带隔离图形、丝网印刷标志、翻转后在背面也同样形成隔离图形和标志、最后再翻转到正面冲压或钻制固定用的螺丝孔，双面刚性印制线路板的制作即告完成。这里面的大部分工艺都属于与多层刚性印制线路板的公用工艺，因此在这里仅介绍一下阻焊图形的形成工艺，而将其他共性的工艺放在后面各节予以讨论。

修补铜膏如果说单面刚性印制线路板中的阻焊图形，是由于不需要担心不同导体层之间的错位问题，而普遍采用直接丝网印刷制作阻焊图形的话;那么，在双面刚性印制线路板中的阻焊图形，则由于担心不同导体层之间的错位问题，而不得不采用光致阻焊层来制作了。光致阻焊层的形成方法有液相光致阻焊剂法和干式光致阻焊膜法，在双面刚性印制线路板的制作工艺中液相光致阻焊剂法是目前采用较多的一种方法。图4. 12 是用液相光致阻焊剂法形成双面刚性印制线路板阻焊图形的工艺过程示意图。其工艺过程是，在形成了导体图形并除去了抗蚀层的双面刚性印制线路板工件的清洁表面上，全面涂布光致阻焊胶，具体的涂布方法可以根据设备条件情况采用印刷法、涂覆法和静电喷涂法三种方法中的任何一种。将阻焊胶层干燥后，用预先制好了的阻焊图形底片对它进行曝光，将要留作阻焊图形的阻焊胶将会因为产生光化学反应而硬化。然后，将双面刚性印制线路板工件上下面翻转，在其另一面重复上述的涂布光致阻焊胶和曝光的过程。最后经过显影，除去没有硬化的光致阻焊胶，整个双面刚性印制线路板的阻焊图形就制作完成了。

在上述可供选用的三种涂布光致阻焊胶的方法之中，以静电喷涂法的涂布效果最好。当采用这种方法时，在导体图形和光致阻焊胶之间不容易产生图4. 13 所绘出的那种空隙;在表面没有铜筒处的小孔径灼拐角处也能够均匀地覆盖上一层光致阻焊胶;小孔径的通孔不会被光致阻焊胶堵塞住。