随着科技的迅速发展，电子产品也日新月益，电路板是电子产品的重要组成部份。电路板的铜电路表面容易氧化，可焊性不好，那怎么办呢？最好的方法是对印制电路板镀金，镀金就需要使用环保镀金液。

   在酸性、中性镀金液中，金是以Au(CN)2+的形式存在的。铜与金在界面的原子容易互相渗透，金的硬度低，软、一般的工艺是铜基体先镀上一层镍，再镀金，镍比铜硬度大，可以为镀金层提供一种较硬的基底，从而能提高了金镀层的耐磨性。

   环保镀金液具有稳定、毒性小、环保，镀层光亮平滑、可焊性好、耐磨性好、孔隙率低、硬度高等特点，所以环保镀金液对印制电路板的粘合剂无溶解作用，因此更适合于印制电路板电镀。