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修补锡铜线钢线行业在市场中的竞争环境
[2016-03-11]
修补锡铜线随着微电子技术的飞速发展，镀锡铜线制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得镀锡铜线制造技术难度更高，常规的垂直镀锡铜线工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平镀锡铜线技术。本文从水平镀锡铜线的原理、水平镀锡铜线系统基本结构、水镀锡铜包钢线平镀锡铜线的发展优势，对水平镀锡铜线技术进行分析和评估，指出水平镀锡铜线系统的使用，对镀锡铜线行业来说是很大的发展和进步。
修补锡铜线随着微电子技术的飞速发展，镀锡铜线制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使镀锡铜线路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得镀锡铜线制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过５：１及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直镀锡铜线工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从修补锡铜线原理关于电流分布状态进行分析，通过实际修补锡铜线时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。为解决量产中产品质量问题，目前都从电流及添加剂方面去解决深孔镀锡铜线问题。在高纵横比镀锡铜线镀锡铜线铜工艺中，大多都是在优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，修补锡铜线在相对较低的电流密度条件下进行的。使孔内的电极反应控制区加大，修补锡铜线添加剂的作用才能显示出来，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。
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